2025深圳世界半导体展｜晶圆制作及封装展区与您共创“芯”光辉！

　　时 间：2025年6月25～27日 地 点：深圳世界会展中心（宝安新馆）

　　2025深圳世界半导体展，作为一场会聚全球半导体职业精英的盛会，其晶圆制作及封装展区无疑是整个展会中的灿烂明珠。这一展区，犹如半导体工业的微观世界，将向世人展现半导体制作技能的无尽魅力与前沿效果。

　　步入晶圆制作展区，似乎踏入了一座精细的微观工厂。在这里，先进的晶圆制作设备好像精细的工匠，一丝不苟地在硅片上雕刻着电路的纹路，每一道工序都蕴含着科技的力气与才智的结晶。从光刻、蚀刻到离子注入，每一步都见证了半导体技能从理论到实践的富丽蜕变。而封装展区，则是半导体产品走向市场的最终一道关卡。在这里，林林总总的封装技能琳琅满目，从传统的DIP封装到先进的BGA、QFN等封装办法，每一种封装办法都承载着对半导体产品功用、可靠性和本钱的不同考量。封装技能的不停地改善改造，不只提升了半导体产品的市场竞争力，更为整个半导体工业链的开展注入了新的生机。

　　1、半导体设备及智能配备：封装设备、分散设备、焊接设备、整理洗刷设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测验设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片堆积体系、固晶机、等离子整理洗刷设备、切开机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测验机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他资料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测验治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

　　2、晶圆制作及封装：晶圆制作、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及拼装和测验等、封装规划、测验、设备与使用制作与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

　　3、封装与测验配套：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、自动化测验、激光切开及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等；

　　4、IC规划：IC及相关电子科技类产品规划、IC产品与使用技能、IC测验办法与测验仪器、IC规划与规划东西、IC制作与封装、EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划、IDM、Fabless厂等；

　　5、集成电路：晶圆制作厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制作、集成电路终端产品等；

　　6、半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

　　7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等；

　　8、电子元器材：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器材/IGBT、电声器材、 激光器材、电子显现器材、光电器材、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性资料、印刷电路用基材基板、电子功用工艺专用资料、电子胶(带)制品、电子化学资料及部品、无源器材、5G中心元器材特种电子、元器材、电源办理、储存器、连接器、线缆、接插器材、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇、电声器材、显现器材、二极管、三极管滤波元件等；

　　此外，晶圆制作及封装展区还招引了很多国内外闻名半导体企业的参加，他们带来了最新的技能效果和解决方案，为观众出现了一场半导体技能的盛宴。在这里，沟通与协作成为主旋律，思维碰撞出立异的火花，一起推进着半导体工业向着更高、更快、更强的方向开展。2025深圳世界半导体展的晶圆制作及封装展区，无疑将成为半导体职业开展的风向标，引领着整个工业迈向愈加光辉的未来。